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曜越 The Tower 300 泡泡粉以獨特的八角柱直立式設計,打破傳統機殼的視覺框架,提供極佳的硬體展示效果。其優異的散熱擴充性可支援至 420mm 一體式水冷,完美解決小型機殼常見的積熱問題,是追求美學與效能平衡的玩家首選。
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曜越 Thermaltake The Tower 300 延續了經典的直立式架構,並引入全新的八角柱外型,讓內部零組件能透過三面鋼化玻璃全方位呈現。這款機殼不僅在視覺上極具辨識度,更在散熱設計上大幅進化,右側支援高達 420mm 的 AIO 水冷排,確保高階處理器在長時間運作下依然穩定,是市面上少見兼具緊湊體積與極致散熱的 m-ATX 機殼。