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TCOMAS 鈦鉭 LE200 360mm ARGB 磁吸模組化 一體式水冷 CPU 散熱器

TCOMAS 鈦鉭 LE200 360mm ARGB 磁吸模組化 一體式水冷 CPU 散熱器

TCOMAS LE200 360mm 是一款專為高效能處理器設計的一體式水冷散熱器，搭載 Martech X6M 高效水泵與 30mm 厚度強化風扇，有效解決高負載運作下的積熱問題。其獨特的磁吸式可拆卸水冷頭與沉金工藝 PCB 設計，不僅提升散熱效率，更為 DIY 玩家提供極具質感的視覺客製化空間。

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TCOMAS 鈦鉭 LE200 360mm 重新定義了高效能散熱與美學的平衡。這款水冷散熱器採用業界領先的 Martech X6M 水泵技術，結合 394mm 大尺寸鋁製冷排，能穩定壓制 Intel LGA 1851/1700 及 AMD AM5 等旗艦級處理器的發熱量。其核心亮點在於模組化磁吸水冷頭，讓使用者能輕鬆更換玻璃外殼，展現獨特的沉金工藝內部構造。


此商品適合：
- 追求極致散熱效能與穩定性的電競玩家與超頻愛好者。
- 喜愛展示內部硬體細節、重視機殼美學的 DIY 裝機玩家。
- 使用 Intel Core i9 或 AMD Ryzen 9 等高功耗處理器的專業影音創作者。
- 偏好長效保固與售後保障，尋求穩定系統運行的工作站用戶。
- 針對未來升級需求，需相容最新 Intel LGA 1851 腳位的技術先驅。

詳細規格：
- 支援腳位：Intel LGA 1851 / 1700；AMD AM5 / AM4。
- 水泵規格：Martech X6M 高效水泵，運作噪音僅 15 dBA，額定電壓 DC 12V。
- 冷排尺寸：394 x 119.2 x 29.2 mm，採用高品質鋁製材質。
- 風扇性能：配備 3 顆 120x120x30mm 高靜壓風扇，轉速 650-2500 RPM，最大風量 81.8 CFM，靜壓達 3.2 mmAq。
- 特色設計：磁吸式可拆卸水冷頭外殼、沉金工藝 PCB、400mm 編織橡膠管。
- 保固服務：原廠提供 6 年長期保固，購買更有保障。

在實際安裝體驗中，TCOMAS LE200 展現了極高的友善度。預塗導熱膏的設計簡化了組裝流程，而 400mm 的編織橡膠管提供了充足的彈性，適配各種大型機殼。運作時，Martech X6M 水泵的低噪音表現令人印象深刻，即便在全速運轉下，風扇的高靜壓設計也能有效穿透冷排鰭片，迅速帶走熱量。磁吸式水冷頭的拆卸手感紮實，沉金工藝在燈光照射下呈現出精緻的科技感。

相較於市面上常見的 360mm 水冷，TCOMAS LE200 在風扇規格上做了顯著升級，採用 30mm 厚度風扇而非標準的 25mm，這額外的厚度帶來了更強的風壓與風量。在美學層面，多數競品僅提供固定式燈效，而 LE200 的模組化玻璃水冷頭與沉金 PCB 則提供了更具層次的視覺深度。此外，長達 6 年的保固期也優於許多同價位帶的 3 年或 5 年保固產品，體現了品牌對耐用性的信心。

常見問題 Q&A：
- TCOMAS LE200 是否支援最新的 Intel LGA 1851 腳位？是的，本產品已完全相容 Intel 下一代 LGA 1851 平台與現有的 LGA 1700。
- 30mm 厚度的風扇會影響機殼相容性嗎？大多數支援 360mm 水冷的機殼皆有預留空間，但建議確認冷排加風扇總厚度約 60mm 是否會干涉記憶體或主機板散熱片。
- 水冷頭的磁吸外殼可以自行更換嗎？可以，LE200 採用模組化設計，磁吸外殼可輕鬆拆卸，方便玩家進行個性化改裝或清潔。
- 這款水冷的保固期限與範圍為何？TCOMAS 提供長達 6 年的原廠保固，涵蓋非人為因素的產品故障，保障使用者的長期投資。
- 產品包裝內是否包含導熱膏？是的，水冷頭底部已預塗高效能導熱膏，開箱即可直接安裝，無需額外購買。
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