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TCOMAS 鈦鉭 CUBE 360 360mm 一體式水冷 CPU 散熱器 (黑色/白色)

TCOMAS 鈦鉭 CUBE 360 360mm 一體式水冷 CPU 散熱器 (黑色/白色)

TCOMAS CUBE 360 是一款專為高階處理器設計的一體式水冷散熱器，具備 300W TDP 解熱能力與磁吸式風扇設計。其強化玻璃冷頭外觀與直覺的專屬軟體控制，能有效解決高負載下的散熱瓶頸並提升機殼視覺美感。

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TCOMAS CUBE 360 透過創新的磁吸式風扇架構與強化玻璃冷頭設計，重新定義了高階水冷散熱器的安裝體驗與視覺美學。這款 360mm 水冷系統不僅能提供強大的解熱效能，更透過預塗的高效能 TGB-300 散熱膏，確保使用者在開箱後即可獲得最佳的熱傳導效率，是追求極致效能與簡潔裝機體驗玩家的首選。


- 追求極致散熱效能的超頻玩家，需應對高功耗 CPU 的熱量堆積。
- 喜愛簡潔機殼內部空間，並對線材管理有高度要求的 DIY 組裝愛好者。
- 偏好視覺化系統監控，希望透過軟體自定義冷頭顯示效果的電競用戶。
- 採用 Intel LGA1851/1700 或 AMD AM4/AM5 平台的最新處理器使用者。
- 尋求長期穩定性，重視六年原廠保固與高品質 EPDM 編織軟管的專業工作者。

- 冷頭尺寸：94.2 x 90.5 x 77.7 mm (銅底設計)
- 冷排尺寸：397 x 119.2 x 29.2 mm (鋁材質)
- 風扇規格：M-ONE 高壓靜音扇 (600-3000 RPM)
- 最大風壓：6.05 mmaq / 最大風量：75.5 CFM
- 軟管長度：400 mm (包網編織 EPDM)
- 支援平台：Intel LGA1851/1700、AMD AM4/AM5
- 保固期限：六年原廠保固

實際使用中，CUBE 360 的磁吸式風扇設計大幅簡化了冷排安裝流程，減少了繁雜的線材連接。M-ONE 風扇在 3000 RPM 的高轉速下能提供強勁的 6.05 mmaq 風壓，即使面對 TDP <300W 的高負載運作，也能將 CPU 溫度控制在理想範圍內。搭配 TCOMAS 專屬軟體，使用者可精準調控轉速與燈效，操作介面直覺且反應靈敏。

相較於傳統的一體式水冷，CUBE 360 的優勢在於其模組化的磁吸設計，解決了傳統風扇串聯線材過多的痛點。與同級 360mm 水冷相比，其 22 dBA 的水泵噪音表現更為安靜，且在解熱能力上能穩定壓制當前主流的高階多核心處理器，展現出極高的性價比與可靠度。

- Q: CUBE 360 是否支援最新的 Intel LGA1851 腳位？
A: 是的，CUBE 360 完全相容 Intel LGA1851 與 LGA1700 腳位。
- Q: 磁吸式風扇是否會影響風量表現？
A: 不會，M-ONE 風扇專為冷排設計，最高可達 75.5 CFM 風量與 6.05 mmaq 風壓，確保散熱效率。
- Q: 產品保固期限多久？
A: TCOMAS 提供長達六年的原廠保固，確保長期使用的穩定性。
- Q: 是否需要額外購買散熱膏？
A: 不需要，冷頭已預塗 TGB-300 高效能散熱膏，開箱即可安裝。
- Q: 如何控制冷頭的燈效與轉速？
A: 請下載並安裝 TCOMAS 官方提供的專屬軟體，即可進行客製化設定。
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