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NZXT 恩傑 H3 Flow M-ATX 緊湊型高氣流支援背插主機板電腦機殼

NZXT 恩傑 H3 Flow M-ATX 緊湊型高氣流支援背插主機板電腦機殼

NZXT H3 Flow 是一款專為追求極致散熱與簡潔美學設計的 Micro-ATX 機殼，具備超細鋼網面板與電源罩通風設計，能有效解決緊湊空間內的積熱問題。其獨特支援 ASUS BTF 與 MSI Project Zero 背插式主機板，讓玩家能輕鬆打造無可見線材的純淨視覺效果。

全店，銀行轉帳付款/門市現金付款 結帳再折 2%

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NZXT H3 Flow 重新定義了 Micro-ATX 機殼的性能基準。這款 35 公升體積的機箱在緊湊尺寸與擴充性之間取得了完美平衡，不僅能容納長達 352mm 的高階顯卡，更透過全方位的鋼網面板優化氣流路徑，確保高效能組件在長時間運作下依然保持低溫穩定。


此商品適合：
- 追求極簡視覺與無線材干擾的背插式主機板玩家。
- 需要高效散熱以維持頂級硬體效能的電競玩家。
- 桌面空間有限但不想犧牲硬體擴充性的專業創作者。
- 喜愛免工具拆裝、頻繁更換硬體進行測試的 DIY 愛好者。
- 偏好 NZXT 經典簡約工業設計美學的質感裝機用戶。

詳細規格：
- 主機板相容性：Micro-ATX, Mini-ITX (支援 BTF / Project Zero 背插主機板)。
- 散熱擴充：前置最高支援 280mm 水冷、頂部 240mm 水冷、全機最多可裝 7 顆風扇。
- 空間限制：CPU 散熱器限高 170mm、GPU 限長 352mm (含前置風扇)。
- 前置 I/O 接口：USB 3.2 Gen 2x2 Type-C x1、USB 3.2 Type-A x1、音訊接口。
- 儲存裝置：支援 2.5 吋硬碟 x2、3.5 吋硬碟 x1。

實際組裝 H3 Flow 的過程非常流暢，免工具拆卸的頂部、前部與側面板大幅降低了組裝與清潔的門檻。內建的線纜通道與高達 31.5mm 的背板理線空間，配合背插主機板支援，讓正面視覺達到前所未有的整潔。散熱表現上，預裝的 F120Q 風扇配合電源罩的通風孔位，能直接引導冷空氣吹向顯卡，有效降低高負載下的運作溫度，是緊湊型主機的理想選擇。

相較於傳統的 H5 系列，H3 Flow 在體積上更為精悍，卻保留了優異的散熱邏輯與風道設計。與同級 M-ATX 機殼相比，它對背插主機板的全面支援是一大競爭優勢，且 170mm 的 CPU 散熱器高度限制，讓玩家能安裝如 Noctua D15 等大型塔式散熱器，這在 35L 級別的小型機殼中相當罕見。

常見問題 Q&A：
- Q：H3 Flow 支援哪些背插主機板？ A：支援 ASUS BTF 與 MSI Project Zero 系列的 Micro-ATX 主機板，實現正面無接線視覺。
- Q：這款機殼可以安裝 360mm 水冷排嗎？ A：不可以，前置最高支援 280mm 水冷，頂部最高支援 240mm 水冷。
- Q：顯卡限長是多少？ A：安裝前置風扇時為 352mm，若安裝前置水冷排則縮減至約 317mm。
- Q：機殼內附幾個風扇？ A：後方預裝一個 F120Q (CV) 靜音風扇，提供開箱即用的排氣效能。
- Q：前置 Type-C 接口的傳輸速度是多少？ A：支援 USB 3.2 Gen 2x2，最高傳輸速度可達 20Gbps。
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