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聯力 LIAN-LI Lancool II-Mesh ARGB (Type-C) 鋼化玻璃 網孔面板 E-ATX 電腦機殼

聯力 LIAN-LI Lancool II-Mesh ARGB (Type-C) 鋼化玻璃 網孔面板 E-ATX 電腦機殼

聯力 Lancool II-Mesh ARGB 是一款專為極致散熱設計的中塔式機殼，搭載高密度網孔面板與三顆預裝 ARGB 風扇，有效降低系統運行溫度。其獨特的雙側翻蓋式鋼化玻璃設計與模組化理線擋板，不僅簡化了組裝流程，更為玩家提供絕佳的硬體展示空間與 Type-C 高速傳輸體驗。

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聯力 LIAN-LI Lancool II-Mesh ARGB (Type-C) 重新定義了空氣動力學與美學的平衡。這款機殼採用細緻的高密度網孔前面板，確保冷空氣能無阻礙地進入系統內部，並透過預裝的三顆 120mm ARGB 風扇營造出亮眼的視覺效果。其內部空間寬敞，支援高達 E-ATX 規格的主機板與 384mm 的長顯卡，是追求高效能散熱與硬體展示玩家的首選。


此商品適合：
- 追求極致散熱效能與穩定溫控的高階電競玩家。
- 喜愛展示內部 RGB 燈效與精緻硬體配置的 DIY 組裝愛好者。
- 需要安裝多顆 SSD 與 HDD 進行大量資料儲存的內容創作者。
- 重視組裝便利性，偏好翻蓋式側板與隱藏式理線設計的裝機新手。
- 尋求具備前置 USB Type-C 3.1 高速傳輸介面的現代化電腦使用者。

詳細規格：
- 尺寸規格：478 x 229 x 494 mm (深x寬x高)
- 主機板支援：E-ATX (寬度280mm以下) / ATX / M-ATX / ITX
- 材質結構：0.8mm SGCC 鋼板、4.0mm 雙側鋼化玻璃
- 散熱配置：前板預裝 3 x 120mm ARGB 風扇 (支援 2x140mm)；頂部支援 2x120/140mm；電源倉上方支援 2x120mm
- 水冷相容性：前板最高支援 360mm；頂部最高支援 240mm
- 擴充空間：顯示卡限長 384mm；CPU 散熱器限高 176mm；電源供應器限長 210mm
- 儲存位：支援 6 x 2.5 吋 SSD 與 3 x 3.5 吋 HDD
- I/O 介面：USB 3.0 x2、USB 3.1 Type-C x1、HD Audio 音訊接口

在實際組裝體驗中，Lancool II-Mesh 的雙側翻蓋設計令人印象深刻，無需螺絲即可輕鬆開啟側板進行硬體維護或更換。理線擋板的設計巧妙地隱藏了雜亂的線材，即使是背板處也能保持極致整潔。散熱表現上，網孔面板配合電源倉上方的風扇位，能直接為顯示卡提供冷空氣，顯著降低長時間高負載運作下的硬體溫度。

相較於前代 Lancool II，Mesh 版本將前面板更換為高密度網孔，大幅提升了進氣量與冷卻效率。與同級距的中塔式機殼相比，它標配了 Type-C 接口與三顆 ARGB 風扇，省去了玩家額外購買配件的成本。其獨特的電源倉翻蓋設計，讓硬碟架的存取與電源線的理線空間比傳統固定式電源倉更具彈性與便利性。

常見問題 Q&A：
- Lancool II-Mesh ARGB 支援多大的水冷排？前板最大支援 360mm 水冷，頂部則支援最高 240mm 水冷排安裝。
- 這款機殼有附贈風扇控制器嗎？機殼前板預裝了 3 顆 ARGB 風扇，可透過頂部 I/O 面板的按鈕直接切換多種燈效模式。
- 側板玻璃容易破裂嗎？本產品採用 4.0mm 厚度的強化玻璃，並透過翻蓋式磁吸固定，減少了傳統四角螺絲鎖孔受力不均的風險。
- 顯示卡垂直安裝需要額外購買配件嗎？是的，若需垂直展示顯卡，需另行選購聯力專用的顯卡轉接支架 (Vertical GPU Kit)。
- Type-C 接口是標配還是選配？此版本為 Type-C 升級版，已預裝前置 USB 3.1 Type-C 高速傳輸介面，無需額外加購。
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