商品描述
喬思伯 TH-360 以其卓越的 300W TDP 散熱效能,成為高階 Intel 與 AMD 平台的理想選擇。搭載 360mm 高密度散熱排與三顆 2400RPM 高轉速 PWM 風扇,能有效壓制 i9 或 Ryzen 9 等旗艦級處理器的熱量。冷頭採用液晶無限鏡面設計,支援主流主板燈效同步,並提供長達五年的品質保固,確保系統長期穩定運行。
此商品適合:
- 追求極致超頻效能,需要壓制旗艦級 CPU 高溫的硬體發燒友。
- 重視機殼內裝美學,喜愛無限鏡面與 ARGB 燈光效果的電競玩家。
- 進行 4K 影片剪輯或 3D 渲染,需要處理器長時間維持高負載運作的專業創作者。
- 準備升級至 Intel LGA1851 或 AMD AM5 等最新平台的裝機用戶。
- 尋求高效能與長效保固平衡點,重視售後服務與產品耐用度的消費者。
詳細規格:
- 散熱功耗 (TDP):最高支援 300W
- 支援平台:Intel LGA 1851/17XX/1200/115X;AMD AM5/AM4
- 冷排尺寸:393mm x 120mm x 27mm
- 風扇規格:120mm x 3,轉速 700-2400 RPM ±10%
- 風扇風量:21.46 - 62.40 CFM,噪音值 21.3 - 37.3 dB(A)
- 水泵參數:轉速 2400 RPM ±10%,功耗 5.4W,噪音 30 dB(A)
在實際安裝與測試中,TH-360 展現了極佳的相容性,隨附的扣具完整支援最新一代腳位。其液壓混合軸承風扇在低負載時極為安靜,而當系統進入高負載狀態,2400 RPM 的高轉速能迅速帶走熱量,維持 CPU 頻率穩定不掉速。冷頭的無限鏡效果層次感豐富,搭配 ARGB 燈效能與其他周邊完美同步,是兼具實力與顏值的散熱方案。
相較於傳統的 240mm 水冷或大型塔式空冷,TH-360 憑藉更大的散熱面積與 300W TDP 支援,在面對多核心處理器時擁有更高的熱容限。與同級距產品相比,其液晶無限鏡的視覺設計更具辨識度,且 27mm 的薄型冷排設計能適配更多中塔式機殼,解決了部分高效能水冷安裝空間受限的問題。
常見問題 Q&A:
- Q:TH-360 是否支援最新的 Intel LGA 1851 腳位?
- A:是的,本產品已完整支援 Intel 最新一代 LGA 1851 平台以及現有的 LGA 1700。
- Q:這款水冷的保固期限是多久?
- A:喬思伯為 TH-360 提供原廠五年保固,讓使用者在長期高強度使用下更安心。
- Q:風扇的燈光效果可以調整嗎?
- A:可以,風扇與冷頭均支援 ARGB 介面,可透過主機板軟體進行燈效同步與自定義。
- Q:300W TDP 代表什麼意義?
- A:這代表該散熱器最高能處理處理器產生的 300W 熱能,足以應對目前市面上絕大多數的高階 CPU。
- Q:安裝時需要注意什麼?
- A:請確認機殼上方或前方具備安裝 360mm 冷排的空間(長度約 39.3 公分),並確保電源供應器有足夠的 4-pin PWM 接口。
顧客評價
{{'product.product_review.no_review' | translate}}