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幾何未來 Model 5 Vent 鐵扇機殼專為追求極致散熱與硬體相容性的玩家設計,具備 0.8-1.2mm 厚實鋼板與 420mm 水冷支援能力。其獨特的網孔面板與多達 10 組風扇位,能有效解決高階 E-ATX 系統的積熱問題,並提供 Type-C 20Gbps 高速傳輸體驗。
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幾何未來 Model 5 Vent 鐵扇以其精湛的工業設計重新定義了中塔式機殼的極限。採用 0.8mm 至 1.2mm 的高強度鋼板打造,結合 4.0mm 鋼化玻璃側板,不僅結構穩固,更展現出簡約而不失質感的現代美學。這款機殼最大的亮點在於其卓越的空間利用率,在標準中塔尺寸下,竟能容納 E-ATX 主機板與高達 420mm 的頂置水冷排,為頂級硬體提供充足的發揮空間。