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Esense I5 結合先進半導體製冷技術與四核心 3D 高壓風扇,能迅速將筆電底部熱風轉化為冷風,有效解決高效能運算時的降頻問題。具備五段式高度調節與創新手機支架,兼顧散熱效能與人體工學,是電競玩家與專業工作者的理想配備。
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針對高效能筆電使用者對溫控的嚴苛要求,Esense 逸盛推出 I5 極度酷冷半導體散熱墊。這款產品打破傳統散熱墊僅靠風流循環的限制,導入主動式半導體製冷元件,搭配矩陣式全包圍出風口設計,確保冷空氣能精準覆蓋筆電發熱區域,實現極速降溫並維持系統穩定輸出。