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酷碼 Cooler Master TD500 Mesh V2 ARGB 鋼化玻璃 Type-C 雙360水冷支援 中直立式電腦機殼

酷碼 Cooler Master TD500 Mesh V2 ARGB 鋼化玻璃 Type-C 雙360水冷支援 中直立式電腦機殼

Cooler Master TD500 Mesh V2 結合了獨特的多邊形網孔進氣設計與水晶切割鋼化玻璃，專為追求極致散熱與視覺美學的玩家打造。內建三顆 ARGB 風扇並支援雙 360mm 水冷排，有效解決高階硬體運作時的積熱問題，同時提供靈活的升級空間。

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Cooler Master TD500 Mesh V2 延續了經典的 FineMesh 網孔技術，透過獨特的三維多邊形輪廓，不僅在視覺上呈現出立體感，更大幅提升了進氣效率。這款機殼在 V2 版本中加入了 USB 3.2 Gen 2 Type-C 支援，並優化了內部空間配置，讓玩家在享受絢麗 ARGB 燈效的同時，也能擁有現代化的連接便利性與強大的硬體相容性。


此商品適合：
- 高階電競玩家：需要強大散熱效能以支撐 RTX 40 系列等大型顯卡穩定運作。
- RGB 燈效愛好者：內建三顆 ARGB 風扇與水晶切割玻璃側板，完美展現內部零組件光效。
- 水冷改裝玩家：支援頂部與前方雙 360mm 水冷排安裝，提供極致的降溫方案。
- 內容創作者：具備高速 Type-C 接口，方便連接外接儲存裝置進行大檔案傳輸。
- 追求美學的裝機者：提供黑白雙色選擇，多邊形幾何設計能輕易融入各種風格的桌面配置。

詳細規格：
- 尺寸：499 x 210 x 500mm (包含突出部位)
- 主機板支援：Mini ITX, Micro ATX, ATX, SSI CEB, E-ATX (最高 12" x 10.7")
- 前置 I/O 埠：2x USB 3.2 Gen 1, 1x USB 3.2 Gen 2 Type-C, 1x Audio Jack
- 預裝風扇：前方 3x 120mm CF120 ARGB 風扇
- 水冷支援：頂部與前方皆支援最高 360mm 水冷排 (頂部建議厚度 55mm 內)
- 硬體限高限長：CPU 散熱器 165mm、顯示卡 410mm、電源供應器 200mm
- 擴充槽與硬碟架：7 個 PCI 槽、2 個 3.5" 硬碟架、3 個 2.5" 硬碟架

在實際裝機體驗中，TD500 Mesh V2 的空間配置相當友善。頂部面板可拆卸的設計讓安裝水冷排或風扇時不再受限於狹窄的機殼內部，大幅降低了組裝難度。19mm 的背板理線空間配合多個穿線孔位，即使是初學者也能輕鬆理出整潔的內部空間。水晶切割造型的鋼化玻璃側板採用免工具拆裝設計，不僅美觀且兼顧了維護的便利性，讓玩家能隨時調整內部配置。

相較於初代 TD500 Mesh，V2 版本最顯著的升級在於加入了前置 USB 3.2 Gen 2 Type-C 接口，滿足現代週邊設備的高速傳輸需求。此外，V2 優化了頂部水冷安裝的相容性，建議安裝厚度達 55mm，減少了與主機板元件干涉的風險。在結構強度與細節處理上，V2 也比同價位的競品提供了更紮實的金屬網孔質感與更完善的防塵濾網配置。

常見問題 Q&A：
- Q：這款機殼可以安裝 RTX 4090 等大型顯卡嗎？
- A：可以，TD500 Mesh V2 支援最高 410mm 的顯卡長度，足以容納市面上絕大多數的高階旗艦顯卡。
- Q：頂部安裝 360mm 水冷會卡到記憶體嗎？
- A：V2 版本優化了頂部空間，建議水冷排加風扇總厚度在 55mm 內，能有效避開大部分主機板的散熱片與記憶體。
- Q：機殼內建的 ARGB 風扇如何控制燈光？
- A：風扇可連接至主機板的 3-pin ARGB 接頭，透過各家主機板軟體（如 ASUS Aura Sync, MSI Mystic Light）進行同步控制。
- Q：這款機殼的防塵效果如何？
- A：機殼在前方、上方與底部均配置了防塵濾網，能有效阻絕灰塵進入，且濾網易於拆卸清洗。
- Q：E-ATX 主機板安裝後會影響理線嗎？
- A：支援最高 12" x 10.7" 的 E-ATX 主機板，但安裝後可能會覆蓋部分理線孔位，建議使用扁平線材以利管理。
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