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酷碼 Cooler Master TD500 MAX 內建 850W 金牌電源與 360mm 水冷 ATX 電腦機殼

酷碼 Cooler Master TD500 MAX 內建 850W 金牌電源與 360mm 水冷 ATX 電腦機殼

Cooler Master TD500 MAX 是一款專為簡化高階組裝流程設計的一體化機殼方案，預裝了 GX II Gold 850W ATX 3.0 電源與 ML360 Atmos 水冷散熱器。它解決了硬體相容性挑選與理線繁瑣的痛點，讓玩家能快速打造具備旗艦效能且視覺整潔的電競系統。

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Cooler Master TD500 MAX 將機殼、散熱與供電三大核心組件完美整合，採用經典的 MAX 灰配色與強化玻璃側板，展現沉穩且具科技感的視覺風格。這款機殼不僅預裝了旗艦級的 ML360 Atmos 水冷，更搭載符合 ATX 3.0 規範的 850W 金牌電源，為 NVIDIA RTX 40 系列等高階顯卡提供穩定的電力支援，是追求極致效能與簡約組裝體驗的理想選擇。


此商品適合：
- 追求快速組裝且不願花時間研究硬體相容性的高階玩家。
- 需要穩定支援 RTX 40 系列顯卡與 ATX 3.0 供電規範的電競用戶。
- 喜愛一體化美學，偏好原廠預調校散熱方案的視覺系裝機者。
- 重視售後保障，希望機殼、電源、水冷皆有原廠長效保固的消費者。
- 空間有限但需要安裝 360mm 大型水冷排的效能追求者。

詳細規格：
- 機殼尺寸：499 x 210 x 500mm (48L 容量)，支援 ATX, Micro-ATX, Mini-ITX 主機板。
- 預裝電源：GX II Gold 850W ATX 3.0 MAX ver.，提供 10 年長期保固。
- 預裝散熱：ML360 Atmos MAX ver. 一體式水冷，搭配 3 顆 Mobius 120P ARGB 風扇。
- 儲存擴充：支援 2 個 3.5 吋硬碟架與 3 個 2.5 吋 SSD 安裝位。
- 前置 I/O：配備 USB 3.2 Gen 2x2 Type-C (20Gbps) 與 2 個 USB 3.2 Gen 1 接口。

在實際組裝過程中，TD500 MAX 的兩段式電源接口設計大幅降低了理線難度，讓內部空間保持極度整潔。預裝的 ML360 Atmos 水冷在壓制高階 CPU 廢熱時表現優異，且 Mobius 風扇在靜音與風壓之間取得了極佳平衡。側窗內建的螺絲收納空間是一個非常貼心的小細節，避免了零件遺失的困擾。整體而言，這款機殼提供了從開箱到開機最流暢的一站式裝機體驗。

相較於標準版的 TD500 Mesh V2，MAX 版本省去了使用者自行挑選與安裝電源、水冷的時間，並確保了散熱排與顯卡空間的絕對相容。與市場上其他 DIY 套裝相比，Cooler Master 提供了更長達 10 年的電源保固與 5 年的水冷保固，這在整合型機殼產品中極具競爭力，且其專屬的 MAX 灰配色更顯獨特質感。

常見問題 Q&A：
- TD500 MAX 預裝的電源是否支援最新的 RTX 40 系列顯卡？是的，內建的 GX II Gold 850W 符合 ATX 3.0 規範，原生支援 12VHPWR 接口。
- 這款機殼可以安裝多長的顯示卡？在預裝 360mm 水冷的情況下，仍可支援長達 380mm 的顯示卡，相容市面上多數旗艦卡。
- 如果未來想更換水冷或電源方便嗎？雖然是預裝方案，但其結構仍符合標準 ATX 規範，使用者未來可根據需求自行升級或更換組件。
- 機殼的散熱風道設計如何？採用前方 3 進氣、後方 1 出氣的配置，配合網孔面板能有效建立冷熱空氣對流。
- 產品保固如何計算？本產品採分項保固：機殼 2 年、水冷散熱器 5 年、電源供應器 10 年，保障非常全面。
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