商品描述
Cooler Master MasterFrame 500 Mesh 重新定義了開放式機殼的靈活性,結合 FreeForm 2.0 模組化技術,讓組裝者能自由調整內部配置。其獨特的網孔面板與寬敞的內部空間,不僅能容納 360mm 水冷排,更預裝了兩顆 200mm 大尺寸風扇,為高功耗組件提供無與倫比的氣流路徑。
此商品適合:
- 極致散熱追求者:需要開放式架構以確保旗艦級 CPU 與 GPU 在高負載下維持低溫。
- 硬體展示玩家:透過鋼化玻璃側板與 ARGB 燈效,完美呈現內部高階零組件。
- 深度改裝愛好者:利用 FreeForm 2.0 模組化設計,進行結構性的客製化調整。
- 高階電競玩家:需安裝長達 390mm 的 RTX 40 系列顯卡與大型塔散。
- 內容創作者:支援 E-ATX 主機板與多硬碟擴充,滿足工作站等級的硬體需求。
詳細規格:
- 支援主機板:Mini-ITX, Micro-ATX, ATX, E-ATX, SSI-CEB
- 顯卡限長:最大 390mm
- CPU 散熱器限高:190mm
- 水冷支援:前方與上方均支援最大 120/140/240/280/360mm 水冷排
- 風扇配置:預裝 2x 200mm (前) + 1x 120mm (後)
- I/O 介面:USB 3.2 Gen 2x2 Type-C x1, USB 3.2 Gen 1 Type-A x2, 3.5mm 音訊孔
- 儲存空間:支援 1x 2.5"/3.5" 複合式硬碟架
- 電源供應器:支援標準 ATX,限長 235mm
在實際組裝過程中,MasterFrame 500 Mesh 的 43mm 背板理線空間讓線材管理變得異常輕鬆。FreeForm 2.0 的外框架結構提供了極高的結構強度,同時保持了開放式機殼的通透感。前置的 200mm SickleFlow 風扇在低轉速下即可產生巨大風量,有效降低系統噪音。隨附的顯卡支撐架解決了重型顯卡下垂的隱憂,確保長期使用的穩定性。
相較於傳統封閉式中塔機殼,MasterFrame 500 Mesh 在散熱效率上有顯著優勢,特別是在多顯卡或超頻環境下。與同系列的 MasterFrame 700 相比,500 Mesh 體積更為精簡,更適合放置於標準桌面,同時保留了核心的模組化基因。其支援的 USB 3.2 Gen 2x2 Type-C 介面,在資料傳輸速度上優於多數同級開放式架構產品。
常見問題 Q&A:
- MasterFrame 500 Mesh 支援哪些主機板規格?支援從 Mini-ITX 到 E-ATX 的多種規格,甚至在特定條件下支援 SSI-CEB。
- 這款機殼的顯卡安裝空間足夠嗎?是的,它提供高達 390mm 的安裝空間,足以容納市面上絕大多數旗艦級顯示卡。
- 散熱系統的擴充性如何?機殼最多可安裝 8 顆風扇,且前方與上方均可安裝 360mm 水冷排,提供頂級散熱方案。
- 是否包含 ARGB 控制功能?ARGB 版本預裝了 SickleFlow ARGB 風扇,可透過主機板軟體進行燈效同步。
- 機殼的防塵效果如何?採用 Mesh 網孔設計,並配備可拆卸式濾網,在維持高進氣量的同時有效阻絕灰塵。