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華碩 ASUS PRIME AP303 MESH/TG 44公升 支援360mm水冷與RTX 50系列顯卡 ATX 電腦機殼

華碩 ASUS PRIME AP303 MESH/TG 44公升 支援360mm水冷與RTX 50系列顯卡 ATX 電腦機殼

華碩 PRIME AP303 在 44 公升的精巧體積中實現極致擴充性，支援 360mm 顯卡與頂置水冷排，並內建專為 RTX 50 系列設計的支撐架。這款機殼結合了高效散熱設計與 20Gbps 高速傳輸介面，是追求空間效率與頂級效能玩家的理想選擇。

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華碩 ASUS PRIME AP303 重新定義了中塔式機殼的空間效率，在僅 44 公升的精巧機身中，巧妙配置了足以容納高階硬體的寬敞空間。無論是追求極致氣流的 MESH 網孔版，還是展現硬體美學的 TG 強化玻璃透側版，AP303 都能在不佔用過多桌面空間的前提下，完美承載當代最強悍的電競零組件。


此商品適合：
- 預計升級 RTX 50 系列的玩家：內建專用支撐架，有效防止長達 360mm 的重型顯卡產生板彎。- 追求極致散熱的創作者：頂部支援 360mm 一體式水冷，確保高功耗處理器在長時間渲染下維持穩定。- 桌面空間有限的專業人士：44 公升精巧體積提供 ATX 等級的擴充力，兼顧空間利用與效能。- 高速資料傳輸需求者：前面板配備 20Gbps USB Type-C 接口，適合頻繁存取外接高速硬碟。- 重視系統穩定性的用戶：隨附通過 UL 認證的 15 安培電源線，確保高階系統供電安全無虞。

詳細規格：
- 機殼尺寸：215 x 425 x 485 mm (約 44 公升)- 顯卡支援：最大長度 360 mm (內附專用支撐架)- 散熱系統：頂部支援 120/140/240/280/360mm 水冷排，全機最高支援 7 個風扇- CPU 散熱器限高：165 mm- 前置 I/O 接口：1 x USB 3.2 Gen 2x2 Type-C (20Gbps), 2 x USB 3.2 Gen 1, 音訊孔- 儲存空間：2.5 吋硬碟槽 x 2, 3.5/2.5 吋複合槽 x 1- 電源供應器支援：ATX 規格，長度上限 180 mm

在實際組裝體驗中，PRIME AP303 展現了優異的內部規劃，雖然體積較傳統 ATX 機殼更為緊湊，但其開放式的架構讓理線與硬體安裝變得十分順手。特別是針對新一代 GeForce RTX 50 系列顯卡設計的支撐結構，能穩固鎖定 310mm 至 360mm 的長顯卡，解決了玩家最擔心的下垂問題。散熱方面，MESH 版本透過大面積網孔提供優異的進氣效率，配合頂部充足的空間安裝 360mm 水冷，即便在高負載運作下也能保持低溫安靜。

相較於同系列的 AP201，AP303 進一步提升至 ATX 規格，打破了主機板選擇的限制，同時保留了該系列引以為傲的高空間利用率。與市面上同體積的機殼相比，AP303 在細節上更具前瞻性，例如標配 20Gbps 的 Type-C 介面與高規格 15A 電源線，這些配置通常僅見於更高價位的旗艦機種，使其在性價比與未來擴充性上脫穎而出。

Q：PRIME AP303 支援哪些尺寸的主機板？
A：本機殼完整支援標準 ATX、Micro-ATX 及 Mini-ITX 規格的主機板。

Q：內附的顯卡支架可以調整嗎？
A：可以，該支架專為 310mm 至 360mm 的長顯卡設計，能根據顯卡厚度與長度進行微調，提供穩固支撐。

Q：頂部安裝 360mm 水冷會干涉記憶體嗎？
A：AP303 頂部預留了高達 60mm 的厚度空間，能相容市面上多數 360mm 水冷排與風扇組合，大幅降低與記憶體的干涉風險。

Q：MESH 版與 TG 版有什麼功能上的差異？
A：MESH 版採用全網孔面板，強調極致的散熱氣流；TG 版則配備強化玻璃側板，適合想要展示內部 RGB 燈效與硬體配置的玩家。

常見問題 Q&A：
Q：為什麼隨附 15A 的電源線？
A：高階 ATX 系統在滿載時功耗較高，隨附通過 UL 認證的 15 安培電源線能提供更高的電流承載能力，確保電力傳輸的安全性與穩定性。
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